Memoria de acceso aleatorio: Diferenzas entre revisións

Contido eliminado Contido engadido
Breobot (conversa | contribucións)
m Correcciones ortográficas con Replacer (herramienta en línea de revisión de errores)
Breobot (conversa | contribucións)
m Correcciones ortográficas con Replacer (herramienta en línea de revisión de errores)
Liña 12:
 
== Módulos de memoria ==
Os pequenos chips que compoñen a memoria RAM non se atopan soltos, senón soldados a un pequeno circuíto impreso denominado módulo, que se pode atopar en diferentes tipos e tamaños, cada un axustado a unaunha necesidade concreta: ([[SIMM]], [[DIMM]], [[SO-DIMM]], [[RIMM]]). Segundo os tipos de conectores que levan os módulos, clasifícanse en Módulos [[SIMM]] (Single In-line Memory Module), con 30 ou 72 contactos, módulos [[DIMM]] (Dual In-line Memory Module), con 168 contactos e módulos [[RIMM]] ([[RAMBUS]] In-line Memory Module) con 184 contactos.
 
Sobre ditos módulos sóldanse os chips de memoria RAM, de diferentes tecnoloxías e capacidades. Mentres que os ensambladores de módulos chegan a ser centos, a lista de fabricantes dos chips de memoria propiamente ditos son un número menor e só hai unhas poucas empresas como Buffalo, Corsair Memory, Kingston Technologies ou [[Samsung]], que non superan os vinte en total.