Circuíto impreso: Diferenzas entre revisións

Orixinalmente, cada compoñente electrónico tiña [[Pin (electrónica)|pins]] de cobre ou latón de varios milímetros de lonxitude, e o circuíto impreso tiña buracos perforados pra cada pin do compoñente. Os pins dos compoñentes atravesaban os buracos e eran soldados as pistas do circuíto impreso. Este método de ensamblaxe é chamado ''through-hole'' ("a través do buraco").{{cómpre referencia}} No [[1949]], Moe Abramson e Stanilus F. Danko, da ''United States Army Signal Corps'', desenrolandesenvolven o proceso de auto-ensamblaxeautoensamblaxe, onde os pins dos compoñentes eran metidos na lámina de cobre co patrón da conexión, e logo eran soldados.{{cómpre referencia}} Co desenrolodesenvolvemento da lamiñaciónlaminación das tarxetas e as técnicas de gravados, este concepto evolucionou no proceso estándar de fabricación de circuítos impresos empregado na actualidade. A soldadura pódese facer automaticamente pasando a tarxeta sobre o fluxo da soldadura derretida, nunha máquina de soldadura por ola.{{cómpre referencia}}

O custo asociado coa perforación dos buracos e o largolongo adicional dos pinespins, eliminaseelimínase o empregaremprego de dispositivos de montaxe superficial.