Revisión como estaba o 1 de abril de 2015 ás 19:46 editar Xoio (conversa \| contribucións) 35.622 edicións arranxiño ← Edición máis vella		Revisión como estaba o 12 de abril de 2015 ás 23:18 editar desfacer BanjoBot 2.0 (conversa \| contribucións) Bots 393.002 edicións m Bot - borrado de comas antes de etcétera [http://academia.gal/dicionario#searchNoun.do?nounTitle=etc%C3%A9tera] Edición máis nova →
Liña 14: Ao mesmo tempo que Jack Kilby, pero de forma independente, [[Robert Noyce]] desenvolveu o seu propio circuíto integrado, que patentou uns seis meses despois. Ademais resolveu algúns problemas prácticos que posuía o circuíto de Kilby, como o da interconexión de todos os compoñentes; ao simplificar a esctructura do chip mediante a adición do metal nunha capa final e a eliminación dalgunhas das conexións, o circuíto integrado fíxose máis adecuado para a produción en masa. Ademais de ser un dos pioneiros do circuíto integrado, Robert Noyce tamén foi un dos co-fundadores de [[Intel Corporation\|Intel]], un dos maiores fabricantes de circuítos integrados do mundo.<ref>[http://www.nobelprize.org/educational/physics/integrated_circuit/history/index.html Historia do circuíto integrado na páxina oficial dos Premios Nobel]</ref> Os circuítos integrados atópanse en todos os aparellos electrónicos modernos, como automóbiles, televisores, reprodutores de CD, reprodutores de MP3, teléfonos móbiles, computadoras, etc. O desenvolvemento dos circuítos integrados foi posible grazas a descubrimentos experimentais que demostraron que os semiconductores poden realizar algunhas das funcións das [[Válvula termoiónica\|válvulas de baleiro]]. Liña 36: Existen polo menos tres tipos de circuítos integrados: * '''Circuítos monolíticos''': Están fabricados nun só monocristal, habitualmente de [[silicio]], pero tamén existen en [[xermanio]], [[arseniuro de galio]], silicio-xermanio, etc. * '''Circuítos híbridos de capa fina''': Son moi similares aos circuítos monolíticos, pero, ademais, conteñen compoñentes difíciles de fabricar con tecnoloxía monolítica. Moitos [[conversión analóxica-dixital\|conversores A/D]] e [[conversión dixital-analóxica\|conversores D/A]] fabricáronse con tecnoloxía híbrida ata que os progresos na [[tecnoloxía]] permitiron fabricar [[resistor]]es máis precisos. * '''Circuítos híbridos de capa grosa''': Apártanse bastante dos circuítos monolíticos. De feito adoitan conter circuítos monolíticos sen cápsula, [[transistor]]es, [[diodo]]s, etc, sobre un substrato dieléctrico, interconectados con pistas condutoras. Os resistores deposítanse por [[serigrafía]] e axústanse facéndolles cortes con [[láser]]. Todo iso encapsulase, en cápsulas plásticas ou metálicas, dependendo da disipación de enerxía calórica requirida. En moitos casos, a cápsula non está "moldeada", senón que simplemente cóbrese o circuíto cunha resina [[Resina epoxi\|epoxi]] para protexelo. No mercado atópanse circuítos híbridos para aplicacións en módulos de radio [[frecuencia]] (RF), [[Fonte de alimentación\|fontes de alimentación]], circuítos de [[Aceso electrónico\|aceso]] para [[automóbil]], etc. == Clasificación == Atendendo ao nivel de integración -número de compoñentes- os circuítos integrados pódense clasificar en: Liña 71: === Capacidades e autoinduccións parasitas === Este efecto refírese principalmente ás conexións eléctricas entre o chip, a cápsula e o circuíto onde vai montada, limitando a súa frecuencia de funcionamento. Con pastillas máis pequenas redúcese a capacidade e a autoindución delas. Nos circuítos dixitais excitadores de buses, [[Multivibrador\|xeradores de reloxo]], etc, é importante manter a impedancia das liñas e, aínda máis, nos circuítos de [[Radiofrecuencia\|radio]] e de [[microondas]]. === Límites nos compoñentes ===

Circuíto integrado: Diferenzas entre revisións