Diferenzas entre revisións de «Circuíto impreso»

sen resumo de edición
(retiro marcador {{Seniw}} (xa posúe interwikis))
{{Atención|data=marzo de 2015|Tradución incompleta de [[:es:Circuito impreso]]. As referencias quedaron atrás no proceso.}}{{sen referencias}}[[Ficheiro:PCB Spectrum.jpg|miniatura|250px|]]
{{Atención}}{{wikificar}}
Na '''electrónica''', “circuito“circuíto impreso”, “tarxeta de circuitoscircuítos impresos” ou “placa de circuitoscircuítos impresos” (do inglés: Printed Circuit Board, PCB), é a superficie constituidaconstituída polos camiños, pistas ou buses de material conductorcondutor lamiñadaslaminadas sobre unha base non conductoracondutora. O circuitocircuíto impreso empregase pra conectar eléctricamenteelectricamente a través dos camiños conductorescondutores, e soster mecánicamentemecanicamente, por medio da base, un conxunto de compoñentes electrónicos. Os camiños son xeralmente de cobre mentrasmentres que a base fabricase de resinas de fibra de vidro reforzada, cerámica, plástico, teflón o polímeros coma á baquelita.
 
A producciónprodución dos '''PCB''' e o montajemontaxe dos compoñentes pode ser automatizada.1 Isto permite que os ambintesambientes de producciónprodución en masa, sexan máis económicos e confiables que outras alternativas de montaxe (p. e.: wire-wrap ou punto a punto). Noutros contextos, coma a construcciónconstrución de prototipos baseados no ensamblaxe manual, a escasa capacidade de modificación unha vez construidosconstruídos e o esforzo que implica a soldadura dos compoñentes2 fai que as '''PCB''' non sexan unha alternativa axeitada.
 
A organización IPC (Institute for Printed Circuits), a xerado un conxunto de estándares que regulan o deseño, ensamblado e control da calidade dos circuitoscircuítos impresos, sendo a familia IPC-2220 una das de maior recoñecemientorecoñecemento na industria. Outras organizacións, tamén contribuencontribúen cos estándares relacionados, como por exemplo: Instituto Nacional Estadounidense dos Estándares ('''ANSI''', American National Standards Institute), Comisión Electrotécnica Internacional (IEC, Interrexional Engineering Consortium), Alianza de Industrias Electrónicas ('''EIA, Electronic Industries Alliance'''), e Joint Electron Device Engineering Council ('''JEDEC''').
 
== Historia ==
 
Probablemente, o inventor do circuitocircuíto impreso é un inxeñeiroenxeñeiro austríaco Paul Eisler (1907-1995), que mentrasmentres traballaba na Inglaterra, foi quénquen fabricou un circuitocircuíto impreso coma parte dunha radio, aredorarredor de [[1936]].{{citacómpre requeridareferencia}} Aproximadamente en [[1943]], nos Estados Unidos comezaron a empregar esta tecnoloxía a gran escala pra fabricar radios que fosen robustas, pra ser empregadas na Segunda Guerra Mundial. Despois da guerra, en [[1948]], EE. UU. liberou a invención pra ó uso comercial.{{citacómpre requeridareferencia}} Os circuitoscircuítos impresos non se volveron populares na electrónica de consumo hataata mediados do 1950, cuandocando o proceso de “auto-ensamblaxe” foi desaroladodesenvolvido pola Armada dos Estados Unidos.{{citacómpre requeridareferencia}}
 
Antes dos circuitoscircuítos impresos (e por un tempo despoísdespois da sua invención), a conexión “punto a punto” foi a mais empregada. Pra prototipos, ou producciónprodución de pequenas cantidades, o método ''wire wrap'' pode considerarse o máis eficiente.{{citacómpre requeridareferencia}}
 
Orixinalmente, cada compoñente electrónico tíñatiña [[Pin (electrónica)|pins]] de cobre ou latón de varios milímetros de lonxitude, e o circuitocircuíto impreso tíñatiña buracos perforados pra cada pin do compoñente. Os pins dos compoñentes atravesaban os buracos e eran soldados as pistas do circuitocircuíto impreso. IsteEste método de ensamblaxe é chamado ''through-hole'' ("a través do buraco").{{citacómpre requeridareferencia}} No [[1949]], Moe Abramson e Stanilus F. Danko, da ''United States Army Signal Corps'', desenrolan o proceso de auto-ensamblaxe, dondeonde os pins dos compoñentes eran metidos na lámiñalámina de cobre co patrón da conexionconexión, e logo eran soldados.{{citacómpre requeridareferencia}} Co desenrolo da lamiñación das tarxetas e as técnicas de grabadosgravados, isteeste concepto evolucionou no proceso estándar de fabricación de circuitoscircuítos impresos empregado na actualidade. A soldadura podesepódese facer automáticamenteautomaticamente pasando a tarxeta sobre o fluxo da soldadura derretida, nunha máquina de soldadura por ola.{{citacómpre requeridareferencia}}
 
O costo asociado coa perforación dos buracos e o largo adicional dos pines, eliminase o empregar dispositivos de montaxe superficial (''[[#Tecnología de montaje superficial|tecnoloxía de montaxe superficial]]'')
 
[[Categoría:Electrónica]]
[[Categoría:TécnicaCircuítos de circuitos impresoselectrónicos]]
200.155

edicións