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Circuíto impreso: Diferenzas entre revisións

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EnNa [['''electrónica]], ''', “circuito impreso”''', '''“tarjeta“tarxeta de circuitos impresos”''' oou '''“placa de circuitos impresos”''' (deldo inglés: ''Printed Circuit Board'', '''PCB'''), esé laa superficie constituida porpolos caminoscamiños, pistas oou buses de material [[conductor eléctrico|conductor]] laminadaslamiñadas sobre unaunha base nonon conductora. ElO circuito impreso seempregase utiliza parapra conectar eléctricamente a través de losdos caminoscamiños conductores, ye sostenersoster mecánicamente, por medio de lada base, un conjuntoconxunto de componentescompoñentes electrónicos. LosOs caminoscamiños son generalmentexeralmente de [[cobre]] mientrasmentras que laa base se fabricafabricase de resinas de [[fibra de vidrio]]vidro reforzada, [[cerámica]], [[plástico]], [[teflón]] o [[polímero]]spolímeros comocoma laá [[baquelita]].▼
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[[Archivo:PCB Spectrum.jpg|thumb|250px|right|Parte de una [[placa base]] de una computadora de [[1983]]: [[Sinclair Research|Sinclair]] [[ZX Spectrum]]. Se ven las líneas conductoras, los caminos y algunos componentes montados.]]
 
A producción dos '''PCB''' e o montaje dos compoñentes pode ser automatizada.1 Isto permite que os ambintes de producción en masa, sexan máis económicos e confiables que outras alternativas de montaxe (p. e.: wire-wrap ou punto a punto). Noutros contextos, coma a construcción de prototipos baseados no ensamblaxe manual, a escasa capacidade de modificación unha vez construidos e o esforzo que implica a soldadura dos compoñentes2 fai que as '''PCB''' non sexan unha alternativa axeitada.
▲En [[electrónica]], '''“circuito impreso”''', '''“tarjeta de circuitos impresos”''' o '''“placa de circuitos impresos”''' (del inglés: ''Printed Circuit Board'', '''PCB'''), es la superficie constituida por caminos, pistas o buses de material [[conductor eléctrico|conductor]] laminadas sobre una base no conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar eléctricamente a través de los caminos conductores, y sostener mecánicamente, por medio de la base, un conjunto de componentes electrónicos. Los caminos son generalmente de [[cobre]] mientras que la base se fabrica de resinas de [[fibra de vidrio]] reforzada, [[cerámica]], [[plástico]], [[teflón]] o [[polímero]]s como la [[baquelita]].
 
LaA organización '''IPC''' (''Institute for Printed Circuits''), haa generadoxerado un conjuntoconxunto de estándares que regulan elo diseñodeseño, ensamblado ye control deda calidad decalidade losdos circuitos impresos, siendosendo laa familia IPC-2220 una de lasdas de mayor reconocimientomaior enrecoñecemiento lana industria. OtrasOutras organizacionesorganizacións, tambiéntamén contribuyencontribuen concos estándares relacionados, como por ejemploexemplo: [[Instituto Nacional Estadounidense dedos Estándares]] ('''[[ANSI]]''', ''American National Standards Institute''), [[Comisión Electrotécnica Internacional]] ('''IEC''', ''InternationalInterrexional Engineering Consortium''), Alianza de Industrias Electrónicas ('''EIA''', ''[[Electronic Industries Alliance]]'''), ye ''[[Joint Electron Device Engineering Council]]'' ([['''JEDEC]]''').▼
La producción de las PCB y el montaje de los componentes puede ser automatizada.<ref>{{cita libro |nombre=Kraig |apellido=Mitzner |título=''Complete PCB design using OrCAD Capture and PCB editor'' |año=2009 |editorial=Elsevier}}</ref> Esto permite que en ambientes de producción en masa, sean más económicos y confiables que otras alternativas de montaje (p. e.: ''[[wire-wrap]]'' o punto a punto). En otros contextos, como la construcción de prototipos basada en ensamble manual, la escasa capacidad de modificación una vez construidos y el esfuerzo que implica la soldadura de los componentes<ref>{{cita libro |nombre=Clyde |apellido=Coombs |título=Coombs Printed Circuits Handbook |año=2001 |editorial=McGraw-Hill}}</ref> hace que las PCB no sean una alternativa óptima.
 
▲La organización '''IPC''' (''Institute for Printed Circuits''), ha generado un conjunto de estándares que regulan el diseño, ensamblado y control de calidad de los circuitos impresos, siendo la familia IPC-2220 una de las de mayor reconocimiento en la industria. Otras organizaciones, también contribuyen con estándares relacionados, como por ejemplo: [[Instituto Nacional Estadounidense de Estándares]] ('''[[ANSI]]''', ''American National Standards Institute''), [[Comisión Electrotécnica Internacional]] ('''IEC''', ''International Engineering Consortium''), Alianza de Industrias Electrónicas ('''EIA''', ''[[Electronic Industries Alliance]]''), y ''[[Joint Electron Device Engineering Council]]'' ([[JEDEC]]).
 
== Historia ==
 
Probablemente, elo inventor deldo circuito impreso esé elun ingenieroinxeñeiro austríaco Paul Eisler (1907-1995), que mientrasmentras trabajabatraballaba enna Inglaterra, fuefoi quienquén fabricófabricou un circuito impreso comocoma parte de unadunha radio, alrededoraredor de [[1936]].{{cita requerida}} Aproximadamente en [[1943]], en losnos Estados Unidos comenzaroncomezaron a usarempregar esta tecnologíatecnoloxía ena gran escala parapra fabricar radios que fuesenfosen robustas, parapra ser usadasempregadas en lana Segunda Guerra Mundial. Después deDespois lada guerra, en [[1948]], EE. UU. liberóliberou laa invención parapra eló uso comercial.{{cita requerida}} LosOs circuitos impresos nonon se volvieronvolveron populares en lana electrónica de consumo hastahata mediados dedo 1950, cuando elo proceso de “auto-ensamblaje”ensamblaxe” fuefoi desarrolladodesarolado por lapola Armada de losdos Estados Unidos.{{cita requerida}}
 
Antes que losdos circuitos impresos (ye por un tiempotempo después deda susua invención), laa conexión “punto a punto” erafoi laa másmais usadaempregada. ParaPra prototipos, oou producción de pequeñaspequenas cantidades, elo método ''wire wrap'' puedepode considerarse más eficiente.{{cita requerida}}
 
OriginalmenteOrixinalmente, cada componentecompoñente electrónico teníatíña [[Pin (electrónica)|pinespins]] de cobre oou latón de varios milímetros de longitudlonxitude, ye elo circuito impreso teníatíña orificiosburacos taladradosperforados parapra cada pin deldo componentecompoñente. LosOs pinespins dedos los componentescompoñentes atravesaban losos orificiosburacos ye eran soldados a lasas pistas deldo circuito impreso. EsteIste método de ensamblajeensamblaxe esé llamadochamado ''through-hole'' ("a través deldo orificioburaco").{{cita requerida}} EnNo [[1949]], Moe Abramson ye Stanilus F. Danko, de lada ''United States Army Signal Corps'', desarrollarondesenrolan elo proceso de auto-ensamblajeensamblaxe, en donde lasos pines depins losdos componentescompoñentes eran insertadasmetidos enna una láminalámiña de cobre con elco patrón deda interconexiónconexion, ye luegologo eran soldadassoldados.{{cita requerida}} ConCo eldesenrolo desarrolloda delamiñación ladas laminacióntarxetas dee tarjetasas y técnicas de grabados, esteiste concepto evolucionó enevolucionou elno proceso estándar de fabricación de circuitos impresos usadoempregado enna la actualidadactualidade. LaA soldadura sepodese puede hacerfacer automáticamente pasando laa tarjetatarxeta sobre uno flujofluxo deda soldadura derretida, en unanunha máquina de soldadura por ola.{{cita requerida}}
 
ElO costo asociado con lacoa perforación dedos losburacos orificiose y elo largo adicional de lasdos pines, se eliminaeliminase alo utilizarempregar dispositivodispositivos de montajemontaxe superficial (''[[#Tecnología de montaje superficial|tecnología de montaje superficial]]'').
 
== Composición física ==
 
LaA mayoríamaioría de losdos circuitos impresos están compuestoscompostos por entre unaunha a dieciséisdezaséis capas conductoras, separadas ye soportadas porpola capascapa de material aislante ([[Substrato (electrónica)|sustrato]]) laminadas (pegadas) entre sí.
 
Las capas pueden conectarse a través de orificios, llamados vías. Los orificios pueden ser electorecubiertos, o se pueden utilizar pequeños remaches. Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener “vías ciegas”, que son visibles en sólo un lado de la tarjeta, o “vías enterradas”, que no son visibles en el exterior de la tarjeta.
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