Circuíto integrado: Diferenzas entre revisións

=== Disipación de potencia ===

Os circuítos eléctricos disipan potencia. Cando o número de compoñentes integrados nun volume dado crece, as esixencias en canto a disipación desta potencia, tamén crecen, quentando o substrato e degradando o comportamento do [[dispositivo electrónico|dispositivo]]. Ademais, en moitos casos é un sistema de [[realimentación positiva]], de modo que canto maior sexa a [[temperatura]], máis corrente conducen, fenómeno que se adoita chamar "'''embalamento térmico'''" e, que se non se evita, chega a destruír o dispositivo. Os amplificadores de [[audio]] e os reguladores de tensión son proclives a este fenómeno, polo que adoitan incorporar proteccións térmicas.

 

Os circuítos de potencia, evidentemente, son os que máis [[enerxía]] deben disipar. Para iso a súa cápsula contén partes metálicas, en contacto coa parte inferior do chip, que serven de conduto térmico para transferir a calor do [[chip]] ao disipador ou ao ambiente. A redución de resistividade térmica deste conduto, así como das novas cápsulas de compostos de [[silicona]], permiten maiores disipacións con cápsulas máis pequenas.

 

Os circuítos dixitais resolven o problema reducindo a tensión de alimentación e utilizando tecnoloxías de baixo consumo, como [[CMOS]]. Aínda así nos circuítos con máis densidade de integración e elevadas velocidades, a disipación é un dos maiores problemas, chegándose a utilizar experimentalmente certos tipos de criostatos. Precisamente a alta resistividade térmica do [[arseniuro de galio]] é o seu talón de Aquiles para realizar circuítos dixitais con el.