Circuíto integrado: Diferenzas entre revisións

 

A medida que transcorren os anos, os circuítos integrados van evolucionando: fabrícanse en tamaños cada vez máis pequenos, con mellores características e prestacións, melloran a súa [[eficiencia]] e a súa [[eficacia]], e permítese así que maior cantidade de elementos sexan empaquetados (integrados) nun mesmo chip (véxase a [[lei de Moore]]). Á vez que o tamaño redúcese, outras calidades tamén melloran (o custo e o consumo de enerxía diminúen, á vez que aumenta o rendemento). Aínda que estas ganancias son aparentemente para o usuario final, existe unha feroz competencia entre os fabricantes para utilizar xeometrías cada vez máis delgadas. Este proceso, e o esperado para os próximos anos, está moi ben descrito pola International Technology Roadmap for Semiconductors. <ref>{{Cita web | título=International Technology Roadmap for Semiconductors | editor=ITRS | url=http://www.itrs.net/}}</ref>

 

== Popularidade ==

 

En xeral, a fabricación dos CI é complexa xa que teñen unha alta integración de compoñentes nun espazo moi reducido, de forma que chegan a ser microscópicos. Con todo, permiten grandes simplificacións con respecto os antigos circuítos, ademais dunha montaxe máis eficaz e rápida.

 

== Limitacións dos circuítos integrados ==